西班牙Sensofar三維共聚焦白光干涉儀(以旗艦型S neox為例)的優(yōu)點(diǎn)集中體現(xiàn)在多技術(shù)融合、無(wú)運(yùn)動(dòng)部件設(shè)計(jì)、超高速掃描、全尺度表面覆蓋、真彩色成像五大核心領(lǐng)域，以下為具體分析：
 

　　多技術(shù)融合：一機(jī)覆蓋全場(chǎng)景需求
 

　　S neox創(chuàng)新性地將共聚焦顯微技術(shù)、白光干涉技術(shù)、相位差干涉技術(shù)和多焦面疊加技術(shù)集成于同一測(cè)量頭。用戶(hù)無(wú)需更換硬件或插拔模塊，僅通過(guò)軟件即可自動(dòng)切換測(cè)量模式：
 

　　共聚焦模式：以0.10μm橫向分辨率實(shí)現(xiàn)臨界尺寸測(cè)量，150倍物鏡下可測(cè)70°光滑表面斜率(粗糙表面達(dá)86°)；
 

　　白光干涉模式：提供納米級(jí)縱向分辨率，適配從亞納米級(jí)光滑表面到毫米級(jí)粗糙表面的全尺度測(cè)量；
 

　　多焦面疊加模式：針對(duì)極粗糙表面(如模具、工件)，通過(guò)快速掃描(毫米級(jí)/秒)和大范圍拼接(支持86°斜率)，實(shí)現(xiàn)完整3D形貌重構(gòu)。
 

　　技術(shù)價(jià)值：突破傳統(tǒng)設(shè)備單模式局限，滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域?qū)?fù)雜表面形貌的多元化測(cè)量需求。
 

　　無(wú)運(yùn)動(dòng)部件設(shè)計(jì)：穩(wěn)定性與壽命的雙重保障
 

　　S neox采用Microdisplay微顯示器掃描共聚焦技術(shù)，通過(guò)硅基鐵電液晶(FLCoS)實(shí)現(xiàn)光學(xué)路徑的快速切換，徹底消除傳統(tǒng)設(shè)備中z軸電機(jī)等機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件。
 

　　測(cè)量穩(wěn)定性：避免機(jī)械振動(dòng)導(dǎo)致的噪聲干擾，Z軸測(cè)量重復(fù)性穩(wěn)定在納米級(jí)；
 

　　設(shè)備壽命：無(wú)磨損部件使系統(tǒng)壽命延長(zhǎng)至50000小時(shí)以上，維護(hù)成本降低60%；
 

　　動(dòng)態(tài)響應(yīng)：掃描速度達(dá)180幀/秒，較傳統(tǒng)設(shè)備提升5倍，典型三維圖像采集時(shí)間僅需3秒。
 

　　應(yīng)用場(chǎng)景：在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、鋰電池電極表面分析等需要高速、高重復(fù)性的工業(yè)場(chǎng)景中表現(xiàn)良好。
 

　　全尺度表面覆蓋：從原子級(jí)粗糙度到宏觀形貌
 

　　亞納米級(jí)精度：相位差干涉技術(shù)結(jié)合2.5倍低倍物鏡，可在大視場(chǎng)(125mm×75mm)下實(shí)現(xiàn)超高縱向分辨率測(cè)量，適用于薄膜厚度、納米結(jié)構(gòu)形貌分析；
 

　　毫米級(jí)深度測(cè)量：共聚焦模式支持1.5μm至數(shù)毫米的厚度測(cè)量，覆蓋MEMS器件、3D打印零件等復(fù)雜結(jié)構(gòu)；
 

　　極端表面適配：多焦面疊加技術(shù)可處理Ra>10μm的粗糙表面，在模具加工、地質(zhì)樣品分析等領(lǐng)域填補(bǔ)傳統(tǒng)設(shè)備的技術(shù)空白。
 

　　數(shù)據(jù)支撐：經(jīng)NPL、NIST、PTB認(rèn)證，其測(cè)量結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)塊誤差≤0.5nm，滿(mǎn)足ISO 25178和ISO 4287標(biāo)準(zhǔn)。
 

　　真彩色成像：材料表征的視覺(jué)革命
 

　　S neox在掃描過(guò)程中采用紅、綠、藍(lán)三色LED交替照明，通過(guò)高分辨率攝像頭(500萬(wàn)像素)捕獲單色圖像，并利用算法合成高保真彩色3D形貌圖。
 

　　色彩還原度：較傳統(tǒng)像素插值算法，其色彩保真度提升40%，可清晰區(qū)分材料表面不同成分或氧化層；
 

　　多維度分析：彩色編碼深度信息與2D/3D視圖聯(lián)動(dòng)，支持用戶(hù)同時(shí)獲取形貌、粗糙度、紋理等參數(shù)，提升分析效率。
 

　　典型案例：在古生物學(xué)研究中，該技術(shù)成功還原化石表面微米級(jí)紋理，為物種演化分析提供關(guān)鍵證據(jù)。
 

　　模塊化與智能化：降低工業(yè)應(yīng)用門(mén)檻
 

　　硬件配置靈活：提供4-12英寸多種平臺(tái)尺寸，支持長(zhǎng)焦鏡頭、水鏡等定制化選項(xiàng)，適配晶圓、透明薄膜等特殊樣品；
 

　　軟件生態(tài)完善：SensoSCAN軟件內(nèi)置智能編程功能，用戶(hù)可通過(guò)預(yù)設(shè)模板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量流程，減少人為操作誤差；SensoVIEW分析模塊支持關(guān)鍵尺寸、角度、距離的實(shí)時(shí)測(cè)量與剖面線(xiàn)多段高度顯示。
 

　　行業(yè)認(rèn)證與售后：設(shè)備通過(guò)CE、FCC等國(guó)際認(rèn)證，提供1年整機(jī)質(zhì)保、24小時(shí)電話(huà)響應(yīng)及3天維修承諾，降低企業(yè)采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。