Sensofar S lynx 2光學輪廓儀、三維測量、技術(shù)革新精密測量新時代

在微納制造與精密工程領(lǐng)域，表面形貌的精確表征已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。西班牙Sensofar推出的S lynx 2光學輪廓儀代表了當前非接觸式3D表面測量技術(shù)的。該設(shè)備通過創(chuàng)新的光學架構(gòu)和智能算法，實現(xiàn)了從納米級到毫米級樣品的高精度、高效率測量，為半導體、光學、醫(yī)療植入物等制造領(lǐng)域提供了革命性的檢測解決方案。

核心技術(shù)突破

1. 多模式光學測量系統(tǒng)

S lynx 2集成了三種*測量技術(shù)：

共聚焦顯微技術(shù)：采用型針孔陣列設(shè)計，橫向分辨率達0.3μm，特別適用于高反射金屬表面測量

干涉顯微技術(shù)：配備多波長相位解算算法，縱向分辨率突破0.05nm

聚焦變化技術(shù)：創(chuàng)新性地結(jié)合景深擴展與三維重建，可測量80°傾斜角結(jié)構(gòu)

智能傳感系統(tǒng)能根據(jù)表面特性自動切換測量模式，在單次掃描中完成復雜形貌的完整表征。

2. 革命性光學設(shè)計

雙Z軸掃描系統(tǒng)：結(jié)合粗調(diào)與精調(diào)模塊，掃描范圍達15mm（可選配擴展至25mm）

智能物鏡塔臺：支持8組物鏡自動切換，放大倍數(shù)從1.4X到100X連續(xù)可調(diào)

動態(tài)對焦補償：采用實時閉環(huán)控制，振動環(huán)境下仍保持亞納米級穩(wěn)定性

行業(yè)應用實踐

1. 半導體制造

在3D NAND存儲芯片生產(chǎn)中：

可測量128層堆疊結(jié)構(gòu)的臺階高度（精度±0.3nm）

自動識別TSV通孔的填充缺陷

晶圓翹曲測量速度達傳統(tǒng)AFM的20倍

2. 精密光學

某激光陀螺儀制造商應用案例：

同時檢測鏡面粗糙度（Sa<0.2nm）和面形誤差（PV<λ/30）

鍍膜厚度分布測量重復性達99.7%

自動生成符合ISO 10110標準的檢測報告

3. 生物醫(yī)療

在人工關(guān)節(jié)表面處理優(yōu)化中：

量化微孔結(jié)構(gòu)的三維形貌參數(shù)

建立表面粗糙度與細胞粘附率的關(guān)聯(lián)模型

實現(xiàn)植入物表面100%在線檢測

智能測量系統(tǒng)

1. SensoMAP XT軟件平臺

AI輔助分析：深度學習算法自動分類表面缺陷

實時三維渲染：支持8K分辨率動態(tài)顯示

多模態(tài)數(shù)據(jù)融合：可關(guān)聯(lián)SEM、AFM等設(shè)備數(shù)據(jù)

云端數(shù)據(jù)庫：支持10萬+測量數(shù)據(jù)的智能管理

2. 自動化集成方案

機器人自動上下料接口

與MES系統(tǒng)無縫對接

支持定制化測量流程開發(fā)

性能參數(shù)對比

關(guān)鍵指標S lynx 2上代產(chǎn)品主要競品

縱向分辨率0.05nm0.1nm0.15nm

最大視場12mm8mm10mm

測量速度20mm2/s10mm2/s15mm2/s

傾斜角測量80°70°60°

用戶價值分析

效率提升：批量測量時間縮短60%

成本優(yōu)化：集成多種測量功能，設(shè)備投資回報周期<12個月

質(zhì)量管控：實現(xiàn)關(guān)鍵尺寸100%全檢

研發(fā)加速：獲得更全面的表面特征數(shù)據(jù)

技術(shù)創(chuàng)新路線

Sensofar研發(fā)中心正在測試：

超快光學相干層析技術(shù)（OCT）

量子點標記增強檢測

基于數(shù)字孿生的預測性維護系統(tǒng)

典型客戶案例

某國際汽車零部件供應商采用S lynx 2后：

活塞環(huán)表面檢測效率提升300%

成功識別出導致機油消耗異常的微米級紋理缺陷

年質(zhì)量損失減少250萬美元

總結(jié)

Sensofar S lynx 2通過突破性的光學設(shè)計和智能算法，重新定義了工業(yè)級表面測量的精度與效率標準。其模塊化設(shè)計既滿足實驗室的科研需求，又能適應嚴苛的生產(chǎn)環(huán)境，正在成為制造領(lǐng)域質(zhì)量控制工具。隨著5G、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，這種智能測量平臺將繼續(xù)推動精密制造向更高水平邁進。

Sensofar S lynx 2光學輪廓儀、三維測量、技術(shù)革新精密測量新時代