在半導體制造、生物醫(yī)學、精密加工等領域，表面形貌的微米級甚至納米級差異直接影響產品性能。Sensofar三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀以模塊化設計、多技術融合和智能化操作，為科研與工業(yè)用戶提供覆蓋全尺度、全材質的表面測量解決方案。Sensofar三維輪廓儀微觀世界多模態(tài)測量利器

技術融合：三模合一，適應多元場景

Sensofar的核心創(chuàng)新在于將共聚焦顯微、白光干涉與多焦面疊加技術集成于同一傳感器頭，用戶無需更換硬件即可通過軟件一鍵切換測量模式：

• 共聚焦模式：采用高數(shù)值孔徑物鏡（最高支持150×/0.95NA），橫向分辨率達0.1μm，可測量斜率達86°的粗糙表面，適用于微電子芯片的臨界尺寸（CD）分析與刀具切削刃形貌檢測。

• 白光干涉模式：基于垂直掃描干涉（VSI）技術，縱向分辨率穩(wěn)定在納米級，支持從光滑表面到中度粗糙表面的形貌還原，廣泛應用于光學鏡片平整度檢測與半導體晶圓減薄工藝分析。

• 多焦面疊加模式：通過快速掃描與智能算法融合多焦面數(shù)據，消除噪點并擴展測量范圍，特別適合模具表面微米級缺陷的快速定位與增材制造部件的紋理分析。

硬件設計：穩(wěn)定耐用，適配復雜環(huán)境

• 光學系統(tǒng)：配備四色LED光源（紅/綠/藍/白），壽命超50,000小時，避免激光散斑干擾；采用無限遠光學設計，支持5×至100×共聚焦物鏡與10×/20×干涉物鏡靈活切換。

• 運動控制：垂直掃描范圍達40mm，閉環(huán)控制精度0.01nm；XY平臺行程125mm×75mm，可選配5軸電動旋轉臺（A軸360°無限旋轉，B軸-30°至110°傾斜），實現(xiàn)復雜曲面（如渦輪葉片）的全自動拼接測量。

• 材料兼容性：從金屬、陶瓷到聚合物、生物組織，設備可測量重量≤25kg、高度≤150mm的樣品，支持水浸物鏡與長焦鏡頭等特殊配置。

型號對比：按需選擇，覆蓋全需求

典型應用：從實驗室到產線的全流程覆蓋

1. 半導體制造
   在8英寸晶圓減薄工藝中，S neox通過20×干涉物鏡測量表面粗糙度（Ra＜0.5nm），同時利用共聚焦模式檢測鐳射槽深寬比，單次掃描覆蓋直徑200mm區(qū)域，替代傳統(tǒng)三立設備。

2. 增材制造質量控制
   針對選擇性激光熔化（SLM）部件，S neox的“Ai變焦"技術可快速切換視場，對比CAD模型分析幾何偏差（如鋁合金樣品邊緣球化效應），并通過ISO 25178標準量化表面紋理參數(shù)（如Sdr展開面積比）。

3. 生物醫(yī)學研究
   測量牙齒釉質微觀磨損時，設備的水浸物鏡與彩色成像功能可還原表面紋理細節(jié)，結合SensoPRO軟件提取三維形貌數(shù)據，輔助研究磨耗機制與修復材料性能。

操作流程：智能化設計，降低使用門檻

1. 一鍵校準：通過內置標準樣塊（臺階高度100nm±0.5nm）自動完成系統(tǒng)標定，耗時＜2分鐘。

2. 智能測量：SensoSCAN軟件根據樣品特征自動推薦模式（如高斜率表面啟用多焦面疊加），用戶僅需設置掃描范圍與分辨率。

3. 數(shù)據分析：支持ISO 25178/4287標準參數(shù)輸出，提供2D/3D視圖、剖面線分析、濾波處理等功能，并可生成符合SPC統(tǒng)計質量控制要求的報告。

用戶價值：長期穩(wěn)定，降本增效

• 投資回報：某光伏企業(yè)引入S neox后，單臺設備替代三臺傳統(tǒng)儀器，實驗室空間占用減少60%，維護成本降低40%，投資回收周期縮短至12個月。

• 生產適配：SureScan™抗振技術使設備可直接部署于車間，無需氣浮隔振臺，環(huán)境溫度波動±2℃內仍可保持測量穩(wěn)定性。

• 服務支持：Sensofar提供全球聯(lián)保服務，中國區(qū)用戶可享72小時內響應的現(xiàn)場支持，并可通過云端平臺遠程監(jiān)控設備狀態(tài)，提前預警光源衰減等潛在故障。

Sensofar三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀以“技術融合、穩(wěn)定耐用、智能易用"為核心，助力用戶突破微觀測量瓶頸，推動從材料研發(fā)到量產制造的全鏈條創(chuàng)新。