澤攸科技ZEM20Ultro臺式場發(fā)射電鏡并非簡單的設(shè)備小型化，其背后是多項(xiàng)技術(shù)的集成與優(yōu)化，旨在使桌面設(shè)備也能承擔(dān)起對成像有要求的應(yīng)用任務(wù)。理解其技術(shù)內(nèi)涵，有助于用戶更好地發(fā)揮其效能。

ZEM20Ultro的核心技術(shù)優(yōu)勢源于其冷場發(fā)射電子槍（CFEG）。與熱場發(fā)射（Schottky）槍相比，冷場發(fā)射無需加熱，其電子能量 spread 通常更窄，這意味著在相同條件下可能獲得更佳的圖像分辨率和更少的色差。當(dāng)然，CFEG對真空度的要求也相應(yīng)較高，其穩(wěn)定性與系統(tǒng)的真空維持能力密切相關(guān)。ZEM20Ultro采用的全金屬高真空系統(tǒng)，正是為了滿足這一要求而設(shè)計(jì)，旨在減少碳?xì)浠衔镂廴?，維持電子槍的穩(wěn)定發(fā)射。

在成像信號收集方面，儀器搭載的電子探測器性能對最終圖像質(zhì)量有關(guān)鍵影響。其二次電子探測器對樣品表面微區(qū)形貌起伏敏感，能呈現(xiàn)豐富的立體細(xì)節(jié)；背散射電子探測器則對原子序數(shù)差異敏感，可用于快速區(qū)分不同化學(xué)成分的區(qū)域。兩種信號的綜合利用，為用戶提供了全面的樣品信息。

自動(dòng)化與智能化操作是另一特點(diǎn)。五軸全自動(dòng)樣品臺允許用戶通過軟件精確控制樣品移動(dòng)、傾斜和旋轉(zhuǎn)，并能實(shí)現(xiàn)大面積的圖像拼接，方便進(jìn)行低倍普查和高倍詳查。軟件系統(tǒng)集成了參數(shù)設(shè)置、圖像采集、圖像處理和基本測量功能，流程化的界面設(shè)計(jì)旨在降低操作復(fù)雜度，提升工作效率。

對于樣品適應(yīng)性，較寬的加速電壓調(diào)節(jié)范圍（如可從低至0.5kV開始）使得用戶能夠根據(jù)樣品性質(zhì)（如導(dǎo)電性、耐束流能力）靈活選擇條件。低電壓模式有助于觀察非導(dǎo)電樣品，減輕荷電效應(yīng)，而高電壓模式則可能用于需要更高束流或更大穿透深度的場景。