Sensofar S neox：從納米到毫米全尺度覆蓋

當(dāng)集成電路線寬逼近物理極限，當(dāng)仿生材料需要解析微米級(jí)孔隙結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)測量設(shè)備因技術(shù)單一性逐漸暴露局限。Sensofar S neox通過“四維協(xié)同測量矩陣"技術(shù)，重新定義了復(fù)雜表面形貌的測量邏輯。

四維測量矩陣：技術(shù)適配場景化

S neox的四大技術(shù)模式對(duì)應(yīng)不同測量需求：動(dòng)態(tài)共焦掃描模式專為陡坡/多孔材料設(shè)計(jì)，如骨植入物的86°傾角表面；白光干涉場重建模式適用于亞納米級(jí)超光滑表面，如光學(xué)鏡片的平整度檢測；相移干涉解析模式可實(shí)現(xiàn)0.1nm縱向分辨率，用于薄膜厚度測量；AI智能景深融合模式則能單次掃描深度達(dá)8mm，覆蓋毫米級(jí)粗糙度樣品。在特斯拉超級(jí)工廠，S neox每分鐘完成30個(gè)電池極片的涂層厚度檢測，其三波長干涉技術(shù)同步獲取表面形貌、膜厚分布與材料折射率數(shù)據(jù)，效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升20倍。

硬件設(shè)計(jì)：耐用性與靈活性平衡

設(shè)備主體采用剛性結(jié)構(gòu)與高導(dǎo)熱材料，減少環(huán)境溫度波動(dòng)對(duì)測量的影響。其LED光源系統(tǒng)支持波長靈活選擇，例如在半導(dǎo)體檢測中選用532nm綠光可提高高反射率焊球的對(duì)比度，而在生物樣本測量中切換至635nm紅光則能減少光毒性。物鏡組包含長焦鏡頭與水鏡選項(xiàng)，前者適用于深孔結(jié)構(gòu)測量，后者則滿足液體環(huán)境下的原位觀測需求。

參數(shù)詳解與型號(hào)對(duì)比

基礎(chǔ)款S neox的Z軸測量范圍為0.1nm-34mm，XY平臺(tái)重復(fù)定位精度達(dá)±0.1μm；五軸款在此基礎(chǔ)上增加高溫原位測量艙（最高800℃），適用于金屬3D打印件的熱應(yīng)力分析。兩款型號(hào)均配備SensoAI云智庫，內(nèi)置200+種材料數(shù)據(jù)庫，用戶上傳樣品圖像后，系統(tǒng)可智能推薦測量模式組合與鏡頭參數(shù)配置方案。例如，在檢測碳化硅基晶圓時(shí)，云智庫會(huì)建議優(yōu)先使用白光干涉模式，并自動(dòng)調(diào)整照明亮度至80%以避免過曝。

典型應(yīng)用案例

哈佛大學(xué)材料實(shí)驗(yàn)室曾利用S neox解析量子點(diǎn)薄膜的原子級(jí)堆疊結(jié)構(gòu)。研究人員通過相移干涉模式發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)SEM觀察會(huì)導(dǎo)致量子點(diǎn)遷移，而S neox的非接觸式測量則完整保留了薄膜的初始形貌。操作流程中，用戶需先在SensoSCAN軟件中定義掃描區(qū)域?yàn)?0mm×10mm，選擇20×干涉物鏡，再啟用AI焦點(diǎn)預(yù)測算法自動(dòng)規(guī)劃路徑，最終生成的三維模型可清晰顯示單層量子點(diǎn)的0.3nm厚度變化。