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ZYGO光學(xué)輪廓儀
ZeGage ProZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
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ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用半導(dǎo)體芯片封裝中,鍵合線(如金絲、銅線)的高度、弧度直接影響電路導(dǎo)通穩(wěn)定性,需測(cè)量鍵合線弧高(典型值 20-50μm)、焊點(diǎn)直徑(5-10μm),確保無(wú)偏移、斷裂缺陷。
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ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
硬件選擇:選用 50X 物鏡(水平分辨率 0.64μm,垂直分辨率 0.05nm),搭配手動(dòng)樣品臺(tái)(精準(zhǔn)定位鍵合區(qū)域);
參數(shù)設(shè)置:掃描范圍 0.5mm×0.5mm,數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 1000 點(diǎn) /mm2(捕捉微小焊點(diǎn)細(xì)節(jié)),開(kāi)啟 “增強(qiáng)對(duì)比度"(鍵合線為金屬材質(zhì),減少反光干擾);
測(cè)量流程:將芯片固定在樣品臺(tái),手動(dòng)移動(dòng)至鍵合線區(qū)域,自動(dòng)對(duì)焦后掃描(約 20 秒 / 次),軟件生成 3D 形貌圖。
軟件自動(dòng)計(jì)算鍵合線弧高(誤≤0.1μm)、焊點(diǎn)直徑,若弧高偏差超 ±2μm,標(biāo)記為不合格;
生成檢測(cè)報(bào)告,包含鍵合線 3D 圖與參數(shù)表,用于封裝工藝優(yōu)化(如調(diào)整鍵合機(jī)壓力、溫度)。
硬件選擇:選用 10X 物鏡(水平分辨率 1.6μm,覆蓋較大區(qū)域),若批量檢測(cè)可選自動(dòng)樣品臺(tái)(預(yù)設(shè)多個(gè)測(cè)量點(diǎn)位);
參數(shù)設(shè)置:掃描范圍 10mm×10mm,數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 500 點(diǎn) /mm2(平衡精度與速度),掃描時(shí)間約 30 秒 / 區(qū)域;
測(cè)量流程:晶圓放在樣品臺(tái)中心,軟件預(yù)設(shè) 4 個(gè)邊角 + 1 個(gè)中心點(diǎn)位,自動(dòng)完成多區(qū)域掃描。
軟件計(jì)算各區(qū)域 PV 值、RMS 值,生成平整度分布熱力圖,直觀顯示高偏差區(qū)域;
對(duì)比不同批次晶圓數(shù)據(jù),分析晶圓制造工藝穩(wěn)定性(如拋光環(huán)節(jié)是否達(dá)標(biāo))。
硬件選擇:選用 20X 物鏡(水平分辨率 0.8μm,兼顧細(xì)節(jié)與范圍);
參數(shù)設(shè)置:掃描范圍 2mm×2mm,數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 800 點(diǎn) /mm2,開(kāi)啟 “缺陷識(shí)別"(閾值設(shè)為溢膠寬度≥50μm);
測(cè)量流程:掃描膠體表面,軟件自動(dòng)計(jì)算 Ra 值,標(biāo)紅溢膠超標(biāo)區(qū)域。
若 Ra 值超 0.2μm,反饋至膠體固化工藝(如調(diào)整固化溫度、時(shí)間);
統(tǒng)計(jì)溢膠率,作為封裝模具精度評(píng)估依據(jù)。
半導(dǎo)體樣品易受靜電損壞,測(cè)量前需對(duì)設(shè)備、樣品臺(tái)進(jìn)行靜電接地(接地電阻≤1Ω);
芯片、晶圓表面禁觸碰,需用鑷子夾持邊緣,避免指紋、污漬影響測(cè)量;
每次更換樣品后,需重新對(duì)焦(軟件 “自動(dòng)對(duì)焦" 功能),確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
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