布魯克三維光學(xué)輪廓儀參數(shù)背后的測(cè)量力解析
一、產(chǎn)品定位與型號(hào)信息
ContourX-500 是一款通用型三維光學(xué)輪廓儀，主打 “非接觸測(cè)量 + 寬測(cè)量范圍"，適配電子元件、光學(xué)零件、機(jī)械部件等場(chǎng)景的表面形貌檢測(cè)，無(wú)衍生子型號(hào)，核心差異在于可選配的測(cè)量物鏡（2.5X、5X、10X、20X、50X）與樣品臺(tái)（手動(dòng) / 自動(dòng)）。設(shè)備尺寸為 600mm×550mm×480mm（長(zhǎng) × 寬 × 高），重量約 32kg，臺(tái)式一體化設(shè)計(jì)，集成光學(xué)系統(tǒng)、成像模塊與數(shù)據(jù)處理單元，開(kāi)箱連接電源即可使用。
二、核心參數(shù)與性能關(guān)聯(lián)
（一）光學(xué)測(cè)量參數(shù)
采用白光干涉技術(shù)，垂直測(cè)量范圍 0.1nm-10mm，水平測(cè)量范圍 5μm-80mm，不同物鏡對(duì)應(yīng)不同精度：2.5X 物鏡水平分辨率 6.4μm、垂直分辨率 0.1nm，適合大尺寸零件（如機(jī)械外殼）整體形貌測(cè)量；50X 物鏡水平分辨率 0.64μm、垂直分辨率 0.05nm，適配微小結(jié)構(gòu)（如芯片引腳）檢測(cè)。
測(cè)量速度方面，單幅圖像采集時(shí)間 0.2-1.5 秒，全視野掃描時(shí)間≤25 秒（5X 物鏡下 5mm×5mm 視野），支持連續(xù)測(cè)量模式，可自動(dòng)完成 10 個(gè)區(qū)域批量檢測(cè)，滿(mǎn)足中等效率檢測(cè)需求。數(shù)據(jù)點(diǎn)密度最高 800 點(diǎn) /mm2，能還原表面粗糙度、臺(tái)階高度、溝槽深度等細(xì)節(jié)。
（二）系統(tǒng)與兼容參數(shù)
配備 160 萬(wàn)像素 CMOS 傳感器，最大分辨率 1280×1024，結(jié)合專(zhuān)用成像算法，低反射樣品（如塑料）也能清晰成像。光源為高穩(wěn)定性 LED 白光，色溫 5600K，亮度波動(dòng)≤1.5%/ 小時(shí)，減少光源干擾。
兼容 Windows 10 及以上系統(tǒng)，配套 ContourPro 軟件支持 CAD 文件導(dǎo)入，自動(dòng)對(duì)比測(cè)量數(shù)據(jù)與設(shè)計(jì)值，生成偏差報(bào)告；數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為 CSV、STL、BMP 格式，便于后續(xù)分析。
三、參數(shù)與場(chǎng)景適配
電子領(lǐng)域檢測(cè)芯片鍵合線(xiàn)（高度 20-50μm）時(shí)，選 50X 物鏡，垂直分辨率 0.05nm 可區(qū)分 ±0.1μm 高度差異；機(jī)械領(lǐng)域測(cè)軸承表面粗糙度（Ra≤0.8μm）時(shí)，用 10X 物鏡，水平分辨率 1.6μm 覆蓋局部區(qū)域，25 秒內(nèi)完成掃描，生成 Ra 值與 3D 形貌圖。
參數(shù)調(diào)整需遵循 “樣品尺寸 - 精度需求" 原則：大樣品選低倍物鏡，小樣品選高倍物鏡；高精度需求選高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度，快速檢測(cè)選低密度。例如測(cè)手機(jī)玻璃劃痕（寬度≥1μm），用 10X 物鏡、500 點(diǎn) /mm2 密度，5 分鐘內(nèi)完成單樣品檢測(cè)，兼顧細(xì)節(jié)與效率。布魯克三維光學(xué)輪廓儀參數(shù)背后的測(cè)量力解析
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