RMC超薄切片機的厚度控制機制詳解

產(chǎn)品簡介

RMC超薄切片機的厚度控制機制詳解切片厚度是超薄切片機的核心參數(shù)，直接影響后續(xù)觀察效果。PowerTome PCZ通過“進給量控制+反饋校準"實現(xiàn)精準厚度調(diào)節(jié)。

產(chǎn)品型號：PowerTome PCZ

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

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光鏡及電鏡制樣設備

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RMC超薄切片機的厚度控制機制詳解切片厚度是超薄切片機的核心參數(shù)，直接影響后續(xù)觀察效果。PowerTome PCZ通過“進給量控制+反饋校準"實現(xiàn)精準厚度調(diào)節(jié)。

熱膨脹進給模式下，設備內(nèi)置微型加熱線圈包裹在進給桿（通常為因瓦合金，熱膨脹系數(shù)1.2×10??/℃）外?？刂葡到y(tǒng)通過PID算法調(diào)節(jié)加熱功率，使進給桿以0.1℃/步的速率升溫，對應膨脹量約0.12nm/步。用戶設定的厚度值（如100nm）會被轉(zhuǎn)換為加熱總時長，進給桿推動樣本臂完成一次切片后，自動回退至初始位置，避免累積誤差。

機械進給模式則依賴高精度滾珠絲桿（導程10μm）與步進電機（步距角1.8°）。電機每接收一個脈沖，絲桿旋轉(zhuǎn)1.8°，推動樣本臂前進10μm/（360°/1.8°）≈0.005mm，即5nm。系統(tǒng)通過光電編碼器監(jiān)測電機轉(zhuǎn)速，確保進給量與設定值一致。

為保證長期精度，PCZ提供自動校準功能：用戶可使用標準厚度硅片（如50nm、100nm）作為參考，設備通過激光測厚儀測量切片實際厚度，反向修正進給參數(shù)。某實驗室曾因環(huán)境溫度變化（從20℃升至25℃）導致熱膨脹模式切片偏厚，通過校準功能，5分鐘內(nèi)恢復精度至±3%以內(nèi)。

RMC超薄切片機的厚度控制機制詳解

上一個：PowerTome PCZRMC超薄切片機機械結(jié)構(gòu)設計觀察