半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀

產品簡介

半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀半導體封裝環(huán)節(jié)，焊球、凸點的表面形貌直接關系芯片可靠性。某半導體封測企業(yè)質量經理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學輪廓儀在微焊球檢測中的應用突破。

產品型號：ZYGO Nexview NX2

更新時間：2025-10-31

廠商性質：代理商

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激光干涉儀

ZYGO光學輪廓儀 Zygo激光干涉儀

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半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀半導體封裝環(huán)節(jié)，焊球、凸點的表面形貌直接關系芯片可靠性。某半導體封測企業(yè)質量經理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學輪廓儀在微焊球檢測中的應用突破。

過去，企業(yè)采用激光共聚焦顯微鏡檢測單個焊球（直徑約50μm），但單顆檢測需3分鐘，整盤（2500顆）檢測耗時超12小時，且設備價格高昂。接觸NX2后，團隊發(fā)現(xiàn)其“高速+高分辨率"的平衡設計優(yōu)勢：設備通過優(yōu)化光學系統(tǒng)，可在1小時內完成整盤焊球的輪廓掃描，分辨率達0.1μm，滿足焊球高度差≤1μm的檢測要求。

更實用的是批量分析功能。NX2軟件支持自動識別焊球位置，生成高度分布直方圖、圓度偏差統(tǒng)計等報告，異常焊球（如偏移、塌陷）以列表形式標注坐標?！耙郧靶枰斯擞泦栴}點，現(xiàn)在系統(tǒng)直接導出不良位置，產線修復工序效率提升50%。"質量經理補充道，“設備還兼容不同材質焊球——無論是金錫合金還是銅柱，表面反射率差異都能穩(wěn)定識別，避免了傳統(tǒng)設備換型時的重復校準。"

目前，該企業(yè)已將NX2用于封測全流程監(jiān)控：研發(fā)階段驗證焊球成型工藝，量產階段100%在線抽檢。數(shù)據(jù)顯示，引入后焊球不良率從0.8%降至0.3%，客戶投訴率顯著降低。對于半導體封測這種“微小處見成敗"的領域，NX2的“高效+可靠"，正成為提升良率的重要工具。半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀

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