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表征溫度誘導的硅晶片形狀和紋理演變使用Linkam的精密冷熱臺和Sensofar的Linnik物鏡解決了這些問題，實現(xiàn)了納米材料3D形貌輪廓的精確測量本案例研究中，Linkam和SensofarMetrology展示了在為溫控光學輪廓測量實驗生產(chǎn)實驗裝置方面的合作。由于球面像差引起的成像問題，在過去一直是一個難點工序。使用Linkam的精密冷熱臺和Sensofar的Linnik物鏡解決了這些問題，實現(xiàn)了納米材料3D形貌輪廓的精確測量。我們觀察了硅晶片在20°C到380°C溫度...

對干式電解拋光工藝的表征在GPAINNOVA，SneoxFiveAxis專門用于量化拋光工藝的質(zhì)量，并說明使用DLyte拋光后樣品粗糙度降低的情況GPAINNOVA正在對制造團隊得以生產(chǎn)高質(zhì)量金屬表面的方法進行改造。DLyte系列機器基于Drylyte**技術：這是第一個干式電解拋光工藝，為業(yè)內(nèi)的金屬合金表面修整提供了解決方案。應用范圍從美觀部件打磨、倒圓、去毛刺到表面修勻和高光澤拋光。Sensofar的SneoxFiveAxis使我們能夠采用現(xiàn)有表面修整解決方案達到最高質(zhì)量...

表征增材制造中的工藝誘導形狀和表面紋理變化使用Sensofar3D輪廓儀，我們可以表征增材制造過程中的單個參數(shù)如何改變生產(chǎn)出樣品的形狀。我們還可以通過識別特征粗糙度參數(shù)，對在不同角度打印的表面進行定量區(qū)分。在過去十年中，增材制造因其相對于傳統(tǒng)減材和等材方法的優(yōu)點而被工業(yè)界采用。對于創(chuàng)造復雜幾何形狀來說，增材制造所提供的可能性使用傳統(tǒng)制造方法是無法實現(xiàn)的。然而，其存在一些缺點，如缺乏標準化、難以控制生產(chǎn)出樣品的尺寸和表面性質(zhì)以及在大多數(shù)情況下需要后續(xù)處理步驟等。在本研究中，我們...

對通過飛秒脈沖激光加工工藝生產(chǎn)的汽車發(fā)動機缸套進行的織構形狀評估Sneox光學輪廓儀對于了解激光毛化工藝如何增強缸套部分的功能性能至關重要。激光加工工藝通過進行毛化，產(chǎn)生表面摩擦、觸覺行為、潤濕特性等強化功能性能來開發(fā)設計表面。在皮秒和飛秒?yún)^(qū)域中使用超短脈沖持續(xù)時間的激光加工讓表面毛化具有高度精致的微幾何形狀、邊緣和效果。5軸激光加工使三維部件的無縫毛化能夠具有復雜的輪廓。SensofarSneox3D光學輪廓儀已成為MTC表面織構開發(fā)的一個組成部分。在與一家汽車公司進行的合...

激光雕刻鋼材嵌件的尺寸分析利用SensofarSwide，我們能夠一次性測量所有的幾何形狀，并確認所有內(nèi)容均在所需的參數(shù)范圍內(nèi)。激光技術非常適合用于制造模具中的微孔、微流控通道或甚至是強化鋼或硬金屬工具的微銑削。我們使用納秒和飛秒激光來實現(xiàn)出色的表面質(zhì)量。因此，激光技術用于功能性紋理，在其中雕刻的納米結構增加了功能性。例如，我們可以創(chuàng)建減少摩擦或增加衍射、捕獲或擴散的結構。其他結構可能是超疏水甚至是抗菌的。對于功能性紋理，超短脈沖持續(xù)時間的激光，如飛秒激光，有兩個主要優(yōu)勢。首...

形態(tài)表面分析用于研究增殖性和毒性處理引起的細胞存活情況利用形態(tài)測量學來確定細胞形態(tài)的變化，可以被視為篩選潛在藥物和有毒物質(zhì)的一種令人興奮的工具，可以區(qū)分兩種主要的細胞死亡模式。在細胞凋亡和壞死過程中，治療的早期階段會發(fā)生劇烈的細胞體積變化。從生物物理學和治療學的角度來看，區(qū)分這些過程非常重要。細胞凋亡是一種程序性的細胞死亡過程，而壞死則是由于環(huán)境干擾而導致的意外死亡。當治療引起細胞凋亡而非壞死時，往往會有更好的結果。此外，細胞增殖過程會導致細胞體積的變化，作為細胞生長的一個衡...

維爾戈干涉儀儀器擋板的粗糙度表征Sensofar被選擇執(zhí)行這些測量任務，因為他們在這方面有專業(yè)知識和易于接觸的特點引力波是時空織物中的波動。當重要的宇宙事件如超新星爆炸或黑洞之間的相互作用發(fā)生時，所產(chǎn)生的引力波可以在地球上被探測到。經(jīng)過50年的科學研究和技術發(fā)展，我們已經(jīng)能夠感知引力波。先進維爾戈是一個巨大的邁克爾遜干涉儀，能夠探測到引力波（圖1）。它有兩條垂直的長達3公里的臂，懸掛的鏡子和其他必要的儀器來組成一個干涉儀。引力波通過懸掛的鏡子的運動來改變光束的光學路徑。光學路...

就地計量學用于CMP中的墊面監(jiān)測感謝Smart2，明確地證明了CMP墊很大程度上都未充分利用，并且在它們有用的壽命還有一半以上時經(jīng)常被丟棄化學機械平面化（CMP）是半導體、硬盤和LED晶片制造行業(yè)的關鍵過程，用于實現(xiàn)基板晶片所需的平整度。平面化對于確保結構內(nèi)多層互連的功能性以及在保持均勻性的同時減少晶片厚度至關重要。隨著特征尺寸繼續(xù)縮小和集成級別繼續(xù)提高，CMP預計在未來微電子設備的發(fā)展中將扮演越來越重要的角色。通過精確控制表面地形和材料屬性，CMP可以實現(xiàn)新型的設備架構，如...