三款徠卡金相顯微鏡對(duì)比選型參考

核心參數(shù)橫向?qū)Ρ?/span>

應(yīng)用場(chǎng)景深度分析

1. 教學(xué)與常規(guī)檢測(cè)（DM750M優(yōu)勢(shì)）

• 成本效益比高

  操作簡(jiǎn)單，培訓(xùn)周期短（＜2小時(shí)）

  典型應(yīng)用：

• 金屬鑄件質(zhì)量抽檢

本科實(shí)驗(yàn)教學(xué)




生產(chǎn)線快速檢測(cè)

2. 科研級(jí)分析（DM1750M優(yōu)勢(shì)）

• 發(fā)表論文認(rèn)可度高（＞80%材料頂刊接受其數(shù)據(jù)）

  特殊功能支持：

• 原位高溫實(shí)驗(yàn)

• 納米壓痕聯(lián)用

• 共聚焦擴(kuò)展

• •典型用戶：

• 國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

• 航空材料研究院

• 半導(dǎo)體研發(fā)中心

3. 多模態(tài)研究（DM2700M優(yōu)勢(shì)）

• 模塊化程度最高（支持8種觀察模式）

• 自動(dòng)化功能：

• 智能對(duì)焦（＜0.5s）

• 自動(dòng)拼圖（最大100視野）

• 三維測(cè)量（Z軸重復(fù)性0.1μm）

• •典型應(yīng)用：

• 新型材料開(kāi)發(fā)

• 失效分析中心

• 跨國(guó)聯(lián)合研究

采購(gòu)決策關(guān)鍵因素

1. 1.預(yù)算分析：

   DM750M：基礎(chǔ)配置約15-20萬(wàn)

   DM1750M：科研配置約40-60萬(wàn)

   DM2700M：配置80-120萬(wàn)

2. 2.空間要求：

   DM750M：2m2

   DM1750M：3.5m2（含附件）

   DM2700M：5m2（全配置）

   最小實(shí)驗(yàn)室面積：

3. 3.人員技能需求：

   DM750M：＜1天

   DM1750M：3-5天

   DM2700M：1-2周

   操作培訓(xùn)時(shí)間：

升級(jí)路徑建議

1. 1從DM750M升級(jí)：

   需要發(fā)表高水平論文

   開(kāi)展定量金相研究

   樣品復(fù)雜度提高

   優(yōu)先考慮DM1750M的情況：

2. 2.從DM1750M升級(jí)：

   需要多用戶共享設(shè)備

   開(kāi)展跨尺度研究（微米-納米）

   建立自動(dòng)化檢測(cè)流程

   選擇DM2700M的時(shí)機(jī)：

售后服務(wù)對(duì)比

用戶反饋統(tǒng)計(jì)

（基于100家用戶調(diào)研數(shù)據(jù)）

三款徠卡金相顯微鏡對(duì)比選型參考