徠卡DM4M：半自動(dòng)金相顯微的實(shí)用之選

在材料科學(xué)領(lǐng)域，一款兼具操作便捷性與成像可靠性的顯微鏡是科研與生產(chǎn)的得力助手。徠卡正置式半自動(dòng)金相顯微鏡DM4M，憑借其設(shè)計(jì)與實(shí)用功能，成為眾多用戶的信賴之選。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能

DM4M采用模塊化設(shè)計(jì)，可靈活實(shí)現(xiàn)反射與透反射觀察模式切換，滿足不同樣品的檢測需求。其配備6孔位編碼物鏡轉(zhuǎn)盤，可搭載32mm直徑工業(yè)物鏡，支持從低倍到高倍的連續(xù)觀察。機(jī)身內(nèi)置LED透反射照明系統(tǒng)，智能光強(qiáng)調(diào)節(jié)功能可根據(jù)觀察模式自動(dòng)匹配最佳亮度，確保成像穩(wěn)定性。

該顯微鏡的2-齒輪手動(dòng)調(diào)焦驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)兼顧粗調(diào)與微調(diào)需求，配合手動(dòng)三疊式載物臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)樣品在X、Y、Z三軸方向的精準(zhǔn)定位。6個(gè)可編程功能鍵布局符合人體工學(xué)，用戶可將常用操作（如光強(qiáng)調(diào)節(jié)、對(duì)比模式切換）綁定至快捷鍵，大幅提升工作效率。

用材與參數(shù)

用途與使用說明

DM4M適用于金屬、陶瓷、高分子材料及電子元器件的常規(guī)檢測。在鋼鐵行業(yè)，其可快速完成夾雜物比例測定與晶粒度分析；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，通過熒光觀察模式可檢測芯片表面缺陷。用戶只需將樣品固定于載物臺(tái)，通過物鏡轉(zhuǎn)盤選擇合適倍率，利用照明管理系統(tǒng)自動(dòng)匹配光強(qiáng)參數(shù)，即可開始觀察。成像數(shù)據(jù)可通過LAS X軟件平臺(tái)導(dǎo)出，支持與歷史記錄對(duì)比分析。

徠卡DM4M：半自動(dòng)金相顯微的實(shí)用之選