Sensofar顯微鏡：開啟微觀測量新體驗(yàn)

在現(xiàn)代工業(yè)與科研的微觀世界里，對表面形貌的精準(zhǔn)測量是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)品優(yōu)化的關(guān)鍵。Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡憑借其獨(dú)特的融合技術(shù)，成為眾多領(lǐng)域測量工具。

這款顯微鏡巧妙地將共聚焦顯微鏡、白光干涉儀與多焦面疊加技術(shù)集于一身。共聚焦模式如同一位敏銳的觀察者，能夠清晰捕捉高反射率或透明材料表面的細(xì)微特征，為半導(dǎo)體、光學(xué)元件等領(lǐng)域的檢測提供清晰的3D形貌數(shù)據(jù)。而白光干涉模式則像是一位精細(xì)的雕刻師，擅長對超光滑表面進(jìn)行納米級的粗糙度測量，像光學(xué)鏡片、晶圓等表面的平整度檢測，都能輕松應(yīng)對。多焦面疊加技術(shù)更是錦上添花，它可實(shí)現(xiàn)高達(dá)86度的傾斜角度觀察，讓那些隱藏在復(fù)雜結(jié)構(gòu)中的細(xì)節(jié)無所遁形。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片的性能與表面的微觀結(jié)構(gòu)息息相關(guān)。Sensofar顯微鏡能夠精確檢測晶圓表面的粗糙度，確保其粗糙度在極小范圍內(nèi)，避免因表面缺陷導(dǎo)致芯片性能衰減。同時(shí)，它還能測量薄膜厚度的均勻性及蝕刻工藝后的臺階高度，為芯片制造的良品率保駕護(hù)航。在電子封裝環(huán)節(jié)，它能檢測芯片與基板貼合的平整度，及時(shí)發(fā)現(xiàn)空洞、翹曲等問題，保障電子封裝的電氣性能。以動(dòng)力電池模組封裝為例，它能夠以高速檢測識別涂層不均缺陷，為企業(yè)節(jié)省大量因探針刮傷導(dǎo)致的報(bào)廢成本。

在精密加工行業(yè)，發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、精密齒輪等高精度零部件的表面質(zhì)量直接影響其性能和使用壽命。Sensofar顯微鏡可以測量這些零部件的表面形貌，評估加工質(zhì)量。在航空發(fā)動(dòng)機(jī)鈦合金葉片檢測中，采用特定物鏡與AI多焦面疊加模式，能在短時(shí)間內(nèi)完成全葉片掃描，揭示葉根處的異常磨損帶，為葉片的維護(hù)和更換提供準(zhǔn)確依據(jù)，提升航空安全。

在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，它也有著重要的應(yīng)用。研究骨骼、牙齒、細(xì)胞等生物組織的表面形貌，有助于揭示生理病理狀態(tài)。通過分析骨骼表面微觀結(jié)構(gòu)，可以深入了解骨質(zhì)疏松的發(fā)病機(jī)制；觀察細(xì)胞表面形態(tài)變化，能夠更好地理解細(xì)胞的生長、分化過程。

Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡以其融合的技術(shù)優(yōu)勢，為半導(dǎo)體、精密加工、生物醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域提供了可靠的測量解決方案，成為微觀世界探索的得力助手。

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